睿思網訊：近日，佛山市星通半導體有限公司競拍摘得位于禪城區南莊高端精密智造產業園的一宗約 90 畝的工業地塊，該項目預計帶動投資約 45 億，達產后的年產值達 30 億元，將打造大灣區規模最大的芯片測試封裝基地，涵蓋集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的生產基地、測試封裝基地、研發中心等。
據悉，項目一期計劃布局高性能 Wire Bond 類的計算、邏輯、存儲類芯片（如 BGA/QFN/LQFP 等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術的先進封裝（如 FCCSP/SiP/FCBGA 等）；項目二期將進一步拓展至行業前沿技術，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D 封裝技術。項目建成后，工藝水平將位居國內第一梯隊，有助于夯實大灣區在高端芯片產品封裝的優勢地位。
佛山市星通半導體有限公司成立于 2024 年，是一家專注于集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的制造、銷售和技術研發的公司。其母公司為藍箭電子，在半導體封裝測試領域具有豐富經驗和技術實力。此次項目的落地將與藍箭電子等現有企業形成產業集聚效應，吸引更多上下游企業入駐，推動禪城區半導體產業從單一企業發展邁向集群化、規模化發展新階段。
