這份亮眼成績，源于佰維存儲在市場拓展與研發投入的深度協同，公司在存儲解決方案、主控芯片設計、先進封測等領域的研發封測一體化布局在 AI 時代下擁有較強的綜合競爭力。在市場端，從智能手機到 AI 眼鏡，佰維憑借高性能 ePOP、eMMC、UFS、DDR5、PCIe Gen4/5 等拳頭產品，持續拓寬業務版圖；在技術端，依托國內唯一 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 全鏈條能力，服務 AI 時代存算合封需求。

當 DeepSeek 大模型掀起算力狂潮、人形機器人重構終端形態，佰維存儲如何以晶圓級封裝為矛，以生態級協同為盾，在萬億級 AI 賽道上定義中國存儲的未來？答案藏在這場技術升維與產業重構的深度敘事中。

從手機到智能穿戴，業務多點開花

存儲行業作為信息技術產業的基石，其發展態勢與宏觀經濟、技術迭代、市場供需緊密相連。在經歷漫長的行業低谷期后，2024 年終于迎來復蘇曙光。敏銳捕捉到市場變化的佰維存儲迅速行動，憑借自身技術與資源優勢，積極拓展手機、PC 與智能穿戴等核心市場，實現了業務的高速增長。

在智能手機市場，隨著 AI 大模型的廣泛應用，手機廠商對存儲配置的要求不斷提高。佰維存儲依托深厚的技術積累，推出 UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲產品，顯著提升數據讀取和寫入速度，不僅能滿足 AI 手機對大容量、高性能存儲的需求，還可輕松應對手機運行大型游戲、拍攝 4K 視頻等復雜場景。憑借出色的產品性能，2024 年佰維存儲在手機領域實現了一線手機客戶的歷史性突破，與 OPPO、傳音、摩托羅拉、ZTE 等國內外一線手機廠商達成深度合作。

與此同時，PC 市場也因辦公智能化與娛樂多元化的發展，用戶對存儲設備的性能需求持續攀升。佰維存儲推出的高性能固態硬盤（SSD），支持數據糾錯、壽命監控、異常掉電保護、數據加密、端到端數據保護、功耗監測及控制等功能，不僅顯著提升了數據傳輸速率，還優化了能耗管理，有效延長了移動設備的續航時間。通過 PC 預裝市場突破 + 消費級存儲市場持續增長，佰維存儲在 PC 存儲領域的市場地位得到進一步鞏固。

在智能穿戴領域，佰維存儲憑借多年的技術深耕，已結出累累碩果。其代表性產品 ePOP 憑借低功耗、快響應、輕薄小巧的特性，在競爭激烈的智能穿戴存儲市場脫穎而出。針對智能手表續航這一用戶痛點，佰維存儲通過技術創新，有效降低了設備能耗，成功進入 Google、小天才、小米等智能穿戴廠商的供應鏈。

在 AI/AR 眼鏡市場，這類設備對存儲產品的體積、功耗、數據讀寫速度和響應時間有著嚴苛要求，而佰維存儲的 ePOP 產品能夠在極短時間內完成數據操作，確保設備運行流暢，同時采用先進的低功耗設計和優化的電源管理技術，配合長續航 AI 眼鏡平臺架構，助力實現高效的能耗管理，為用戶帶來優質的使用體驗，進而打入 Meta、Rokid、雷鳥創新等知名 AI/AR 眼鏡廠商供應鏈。2024 年，佰維存儲智能穿戴存儲產品收入約 8 億元，實現同比大幅增長。

隨著 AI 眼鏡市場的進一步放量，這一業務板塊的增長潛力巨大。以 Meta 為例，RayBan 母公司 EssilorLuxottica（依視路陸遜梯卡）首席執行官 Francesco Milleri 稱，2026 年底將實現年產 1000 萬副 Meta 智能眼鏡。佰維存儲作為其供應鏈的重要一環，有望隨著 Meta 的產能擴張，獲得更多訂單，進一步提升收入規模。值得注意的是，公司在 2025 年一季度報告中提到，預計 2025 年公司面向 AI 眼鏡產品收入有望同比增長超過 500%，公司有望充分坐享 AI 眼鏡行業爆發的紅利。

佰維存儲在各業務領域不斷實現突破的背后，是其對研發創新的堅定投入與不懈追求。2024 年，公司在解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域投入研發費用 4.47 億元，同比增長 78.99%。解決方案研發方面，組建專業團隊針對 AI 端側領域的新興需求，開發定制化解決方案，確保產品具備高性能、高可靠性、低功耗等競爭優勢；芯片設計環節，匯聚業內設計人才開發出第一款全國產主控芯片 SP1800，服務穿戴、手機、車規等領域重要客戶，目前已開始量產導入；測試設備方面，自研量產 ATE、BI、SLT 等高端存儲芯片測試設備，自研 PCIe Gen5 及 DDR5 等高端模組測試設備，搭建完善測試體系，全方位保障產品質量，為業務發展筑牢技術根基。

引領存儲與封測新時代，搶占 AI 產業高地

在當今科技高速發展的時代，AI 已然成為最受矚目的焦點。從風靡網絡的 DeepSeek，到引發熱議的人形機器人，AI 終端如雨后春筍般大量涌現。與此同時，大模型的蓬勃發展，讓存儲瓶頸問題愈發凸顯。存儲芯片作為數據的 " 倉庫 "，其讀寫速度、容量以及能耗，直接影響著 AI 系統的運行效率與性能表現。而先進封測技術作為連接芯片設計與應用的關鍵環節，也因此被推到了技術革新的前沿，面臨著前所未有的挑戰與更高要求。

在這場由 AI 驅動的存儲技術變革浪潮中，佰維存儲憑借強大的技術實力和前瞻性布局脫穎而出。自 2010 年成立以來，佰維存儲便深耕半導體存儲器領域，逐步構建起涵蓋研發設計、封裝測試、生產銷售的全產業鏈體系，并進一步將封測能力拓展至晶圓級封測，成為目前國內唯一具備 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 能力的廠商。這一獨特的全鏈條整合優勢，使其在行業競爭中占據了不可替代的地位。

在晶圓級先進封測技術領域，佰維存儲正持續加大研發投入，積極探索技術突破路徑。通過凸塊工藝的優化，NAND Flash 型存儲器的數據傳輸速度與穩定性得到顯著提升，讓數據的 " 搬運 " 更加高效、可靠；借助 RDL 工藝突破，實現了超薄 LPDDR 型存儲器的高密度布線，在保證小型化的同時，兼顧了高性能，在消費電子存儲市場極具競爭力。不僅如此，佰維存儲進一步布局存算合封，通過將存儲與計算芯片集成，極大地降低了數據傳輸延遲，為 AI 計算場景提供了高性能、低功耗的解決方案，有效緩解了 AI 發展中的存儲瓶頸問題。

這種全鏈條整合能力，為佰維存儲帶來了多維度的競爭優勢。在技術層面，研發與封裝團隊緊密協作，能夠根據客戶的多元需求進行定制化開發，快速響應市場變化；在客戶服務方面，打造的一站式服務生態閉環，簡化了合作流程，顯著提升了服務效率與質量；從價值創造角度看，" 存儲 + 封測 " 雙輪驅動模式，既穩固了存儲核心業務的收益，又通過對外承接封測訂單拓展了營收渠道，實現了業務的多元化發展。更重要的是，該模式打破了單一業務的價值邊界——相比僅提供存儲產品或獨立封測服務，整合存儲研發與先進封測技術的綜合解決方案，能夠針對客戶復雜需求提供定制化服務，在產品性能優化、成本控制、交付效率等維度形成協同優勢，使得整體價值量實現大幅躍升。

目前，頭部存儲企業紛紛通過晶圓級先進封裝技術布局未來 AI 需求，如閃迪的 HBF、三星 VCS 與海力士的 VFO（構造超薄 LPDDR 產品服務 AI 手機需求）等技術層出不窮。在這樣的行業背景下，佰維存儲構建的國內唯一 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 全鏈條能力脫穎而出，在本土市場構筑起不可替代的競爭優勢，既符合全球技術發展趨勢，又具備前瞻性布局卡位優勢。這種獨特的全鏈條優勢，不僅為佰維存儲自身發展開辟新局，也為以其為代表的國產存儲解決方案商帶來了前所未有的發展機遇，成為國產存儲行業突圍的重要突破口。

面向未來，公司圍繞 "5+2+X" 戰略，聚焦手機、PC 等五大應用市場，將芯片設計與晶圓級先進封測作為兩大核心增長引擎，致力于成為全球 AI 存儲解決方案核心供應商，推動中國技術走向世界。