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近期，杭州長川科技股份有限公司（下稱 " 長川科技 "，300604.SZ）發布上市以來最大規模再融資計劃，擬向不超過 35 名特定對象發行股票募集資金不超過 31.32 億元。其中 21.92 億元將投入半導體設備研發項目，9.4 億元用于補充流動資金。

緊接著，公司披露上半年業績預告，預計上半年實現盈利 3.60 億元至 4.20 億元，同比增長 67.54% 至 95.46%。

不過，亮眼業績的背后，是長川科技面臨前次募投項目兩度延期、監管警示以及國產半導體設備 13.6% 的低國產化率困境。

業績爆發式增長

據悉，長川科技是中國集成電路測試設備領域的領軍企業，專注于集成電路專用設備的研發、生產和銷售，致力于推動國產半導體裝備的技術升級和進口替代。

其核心業務覆蓋測試機、分選機、探針臺、AOI 光學檢測設備及自動化設備五大類產品，服務于封裝測試、晶圓制造和芯片設計企業。

長川科技 2024 年業績呈現爆發式增長。年報顯示，公司實現營業收入 36.42 億元，同比增長 105.15%；實現歸母凈利潤 4.58 億元，同比增長 915.14%。

今年一季度延續高增長態勢，凈利潤同比增長 2623.82% 至 1.11 億元。公司解釋稱，這主要源于市場需求旺盛帶來的銷售收入大幅增長，以及成本費用的有效控制。

此次，長川科技的定增方案直指中國半導體產業最薄弱環節——設備國產化。

根據公告，38.4 億元總投資的半導體設備研發項目將聚焦測試機和 AOI 設備的迭代開發，實施周期長達 5 年。

長川科技在預案中指出，" 與國外企業相比，本土企業進入時間較晚，整體實力與國外競爭對手仍存在較大差距 "。2024 年中國半導體設備國產化率僅為 13.6%，中高端設備國產化率更低。

公司表示，希望通過本次募投項目的實施，加大研發投入，向中高端產品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距。

前次募投項目延期

這不是長川科技第一次大手筆投入研發。2016 年至 2024 年間，公司研發投入從 0.25 億元飆升至 9.67 億元，累計增長近 40 倍。2024 年，研發投入占營業收入比例高達 28.14%，研發人員 2059 名，占員工總數 54.18%。

高研發投入換來的是超 1000 項授權專利，其中發明專利超 350 項。目前，公司產品已進入長電科技、華天科技、通富微電等國內頭部封測廠，以及日月光、德州儀器、意法半導體等國際巨頭供應鏈。

不過，此次大手筆融資背后，長川科技的前次募投項目卻遭遇延期尷尬。2021 年定增中，有 2.60 億元用于 " 探針臺研發及產業化項目 "，該項目已兩度延期。

具體來看，該項目最初計劃 2023 年完成，2024 年 4 月首次延期至 2024 年底，同年 12 月再度延期至 2025 年底。公司解釋稱，延期主要由于 CP12-Memory 技術壁壘高、核心部件自主開發周期長、客戶認證要求苛刻等因素。

已投產部分累計實現效益也未達預計水平。" 探針臺研發及產業化項目 "2024 年實際效益為 -822.83 萬元，2025 年一季度為 -218.30 萬元。

值得注意的是，2024 年 12 月浙江證監局對長川科技出具警示函，發現公司存在三方面問題，分別為 2022 年提前確認收入導致財報不準確；募集資金使用管理不規范；銷售內控管理不規范。董事長趙軼、財務總監唐永娟等高管均被出具警示函并記入誠信檔案。