本文來源:時代商學院 作者:孫華秋
來源 | 時代商業研究院
作者 | 孫華秋
編輯 | 韓迅
【導語】
在半導體行業迎來復蘇的 2024 年,燦芯股份(688691.SH)為何在上市首年就業績變臉?
4 月 27 日晚,燦芯股份交出了上市后的首份 " 年度成績單 "。財報顯示,2024 年,燦芯股份的營業收入同比下滑 18.77% 至 10.90 億元,歸母凈利潤驟降 64.19% 至 6104.72 萬元;而 2025 年第一季度業績進一步惡化,營收同比暴跌 59.23%,歸母凈利潤由盈轉虧至 -2581.31 萬元,凈利率更是跌至 -18.59%。
從 IPO 時的資本寵兒到上市后的業績失速,燦芯股份的發展曲線陡然彎折,令人瞠目結舌。這家背靠半導體巨頭中芯國際(688981.SH)的芯片設計企業,正陷入 " 大樹底下難乘涼 " 的尷尬局面。
4 月 28 — 29 日,就業績變臉、客戶結構變化等問題,時代商業研究院向燦芯股份發函并致電詢問。截至發稿,對方仍未回復相關問題。
【摘要】
1. 上市首年業績變臉。與上市前的業績持續增長形成鮮明對比,燦芯股份上市首年即遭遇 " 滑鐵盧 " —— 2024 年,其營收同比銳減 18.77%,歸母凈利潤同比暴跌超 60%。2025 年第一季度,該公司的營收同比暴跌 59.23%,并由盈轉虧。
2. 競爭對手芯片設計業務逆勢大增近五成。2024 年,燦芯股份的芯片設計業務實現收入 2.81 億元,同比下降 28.89%。同期,競爭對手芯原股份(688521.SH)的同類業務實現收入 7.25 億元,同比勁增 47.18%。尤其是 2024 年下半年,芯原股份的芯片設計業務收入同比猛增 81.00%。
3. 加速布局高潛力新場景。面對行業周期波動及業績壓力,燦芯股份欲通過技術深耕與場景拓展,在鞏固核心業務優勢的同時,聚焦汽車電子、端側 AI、AI+IoT 等高潛力賽道,以多元化戰略打開市場空間。
4. 關注研發突圍和市場轉型。目前,燦芯股份正加速構建從單一業務驅動向多元技術平臺支撐的發展模式,這一轉型成效將成為其在半導體國產化浪潮中搶占核心賽道、實現長期價值躍遷的關鍵變量。對投資者而言,需重點關注三大信號:研發成果轉化效率、車規級 MCU 的量產進度以及工業控制領域的突破。
【正文】
一、上市首年業績變臉
作為科創板備受矚目的明星企業,燦芯股份的上市之路承載市場厚望。2024 年 4 月,這家坐擁中芯國際、湖北小米長江產業投資管理基金有限公司(簡稱 " 小米產業基金 ")兩大產業資本股東的芯片定制服務商成功登陸科創板,并憑借行業頭部資本背書與芯片設計賽道的高成長預期,迅速成為市場焦點。
招股書顯示,2021 年,燦芯股份在全球芯片設計服務領域占據重要席位,不僅位列中國內地第二,更躋身全球前五,其市場地位可見一斑。
上市首年,燦芯股份業績遭遇 " 滑鐵盧 "。2024 年,該公司的營收同比銳減 18.77%,歸母凈利潤更是同比暴跌超 60%。進入 2025 年,該公司的業績頹勢非但未能扭轉,反而加速惡化。2025 年第一季度,燦芯股份的營收同比暴跌 59.23%,歸母凈利潤同比下滑 146.35%,直接由盈轉虧;凈利率從 2024 年的 5.60% 驟降至 -18.59%。
頗具戲劇性的是,燦芯股份上市前后的業績表現猶如 " 冰火兩重天 "。上市前,燦芯股份業績持續增長,尤其是 2022 — 2023 年,其歸母凈利潤呈爆發式增長態勢,分別同比增長 117.53%、79.70%。亮眼的增長曲線曾讓投資者對其未來充滿憧憬。
燦芯股份在年報中解釋稱,2024 年度,公司營業收入下降,主要系芯片設計業務項目體量整體較前期有所下降,以及芯片量產業務部分客戶終端需求變動所致。同時,受公司研發費用增長等因素影響,歸母凈利潤也有所下滑。
值得玩味的是,在芯片設計這一核心賽道上,燦芯股份與老對手芯原股份的業績走勢正上演 " 冰火兩重天 "。
年報顯示,2024 年,燦芯股份的芯片設計業務實現收入 2.81 億元,同比下降 28.89%,成為拖累整體業績的主因。
反觀芯原股份,2024 年,該公司的芯片設計業務實現收入 7.25 億元,同比勁增 47.18%。尤其是 2024 年下半年,其芯片設計業務收入同比猛增 81.00%。
芯原股份在年報中表示,2024 年上半年,半導體產業逐步復蘇,公司自第二季度起,經營情況快速扭轉。2024 年第二季度,公司的營業收入規模同比恢復到行業周期下行前的水平,第三季度營業收入創歷年同期新高。
可見,這種此消彼長的對比,不僅凸顯出燦芯股份在市場競爭力與業務韌性上的短板,更折射出兩者在技術布局、客戶結構及周期應對策略上的顯著差異。
二、加速布局高潛力新場景
面對行業周期波動及業績壓力,燦芯股份欲通過技術深耕與場景拓展,在鞏固核心業務優勢的同時,聚焦汽車電子、端側 AI、AI+IoT 等高潛力賽道,以多元化戰略打開市場空間。
年報顯示,2024 年,燦芯股份的研發費用為 1.28 億元,同比增長 18.12%,在 ISP(圖像信號處理器)、車規級 MCU(微控制單元)、Wi-Fi+BLE Combo(無線通信組合芯片)、ADC(模數轉換器)等領域持續加大研發攻堅,以形成 " 現有業務穩基盤、新興領域筑增量 " 的發展格局。
在作為戰略重點的車規 MCU 領域,燦芯股份已獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認證,實現隨機故障安全等級 ASIL B 級和系統性故障安全等級 ASIL D 級的雙重突破。截至 2024 年末,燦芯股份的車規 MCU 芯片樣片已進入后仿驗證階段,同步推進多款 IP 產品的車規級認證工作,并已與車規 MCU 及車規 IP 領域的一系列客戶開展了合作接洽。
在端側 AI 與 AI+IoT 領域,燦芯股份依托 ISP 技術優勢,通過優化紅外圖像處理等算法以及提升圖像處理能力,使產品技術進一步滿足安防、監控、智慧城市、智能家電等領域多樣化的應用需求;其 Wi-Fi+BLE Combo 芯片研發聚焦物聯網連接市場,布局高集成度、低功耗無線通信方案,以滿足智能家居、工業物聯網等場景的連接需求;其研發的二代 SAR ADC,則瞄準工業控制、消費電子等領域,推進高精度、高可靠性模數轉換技術的產業化應用。
三、核心觀點:關注研發突圍和市場轉型
時代商業研究院認為,短期來看,2025 年第一季度的虧損預示著燦芯股份仍受行業周期底部震蕩的影響,尚未完全穿越周期低谷;長期而言,燦芯股份正通過技術研發的縱深突破與市場場景的橫向拓展,加速構建從單一業務驅動向多元技術平臺支撐的發展模式,這一轉型成效將成為其在半導體國產化浪潮中搶占核心賽道、實現長期價值躍遷的關鍵變量。
對投資者而言,需重點關注三大信號:研發成果轉化效率、車規級 MCU 的量產進度、工業控制領域的突破。若這些指標在 2025 年下半年出現積極變化,如核心技術專利轉化為量產產品、車規芯片獲得定點訂單等,燦芯股份或迎來業績與估值的雙重修復拐點。
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